CAMM2、LPCAMM 皆有，金邦将参加 2024 台北国际电脑展

金邦在新闻稿中展示了搭载 16 颗 DDR5 内存颗粒的 CAMM2 内存条物理外形设计，确认了有关下一代高速 DDR 内存模组的一些信息。

DDR5 CAMM2 的“金手指”触点位于内存模组的背面，触点反面可以设置 DRAM 颗粒焊盘。

这点不同于戴尔主导的 DDR5 CAMM1 规范，后者“金手指”区域的背面仅用于走线，该变化有助于提升存储密度。

此外，作为“防呆设计”的一部分，DDR5 CAMM2 和 LPDDR5 LPCAMM2 采用了不同的螺丝固定孔位。哈迈百科观察对比发现，两者的触点布局也存在差异。

除 CAMM 家族外，金邦也将展出 CUDIMM 和 CSODIMM。这两系列内存搭载 CKD 时钟驱动器芯片，内存信号完整性更佳，高频稳定性更优秀。

金邦表示，该企业将于 2024 年底前向市场推出支持 JEDEC 6400 MT/s 规范的 CUDIMM 和 CSODIMM 内存条，并扩展到超频 SKU。

金邦还将展出 TUF ALLIANCE 联名 RGB 马甲条系列，包含左右两翼搭载或不搭载小散热风扇的款式。

2024 台北国际电脑展专题