技嘉 B650E AORUS PRO X USB4 主板上市：X870“先行版”，1999 元

该主板的最大特色就是搭载祥硕 ASM4242 USB4 主控芯片，拥有 2 个 CPU 提供带宽的后置 USB4 Type-C 接口。

AMD 在 2024 台北国际电脑展上推出了 X870 主板。与 B650E 一样，X670 基于单 Prom21 芯片组，要求主板提供 CPU 直出 PCIe 5.0 扩展槽和 M.2 盘位。不同的是，X870 还需要支持 USB4。

而技嘉 B650E AORUS PRO X USB4 在 B650E 的基础上添加了 USB4 接口，因此可视为 X870 的“先行版”。

技嘉 B650E AORUS PRO X USB4 主板采用 6 层 2 盎司铜 PCB 设计，配备 16 (80A)+2 (80A)+2 相供电，拥有 4 条 DDR5 内存插槽，支持至高 8000MT/s 内存超频。

该主板搭载三条全长 PCIe 扩展槽，其中第一条为支持快拆的 PCIe 5.0×16，第二条为 4.0×4，第三条为 3.0×2（哈迈百科注：后两条由芯片组提供）。

存储方面，B650E AORUS PRO X USB4 拥有 1 个 CPU 直出 PCIe 5.0 M.2 盘位、2 个 CPU 直出 4.0 M.2 盘位和 1 个芯片组提供并与第二条 PCIe 扩展槽的冲突的 4.0 M.2 盘位，此外该主板还配有 4 个 SATA III 接口。

网络方面，该主板集成瑞昱 2.5GbE 有线网络芯片，配备联发科 MT7925 无线通信模块，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4。

除两个原生 USB4 接口外，技嘉 B650E AORUS PRO X USB4 主板在后置 IO 部分还提供了 2 个 10Gbps Type-A 接口、4 个 5Gbps Type-A 接口、4 个 USB 2.0 接口。

前置 IO 接针部分，则有一组 20Gbps Type-C 接针、一组 10Gbps 一分二接针、两组 USB 2.0 一分二接针。

此外，技嘉还为 B650E AORUS PRO X USB4 主板预留了一组雷电 / USB4 扩展卡接针。