Frore 将参加 2024 台北电脑展,展出多款 AirJet 固态主动散热片衍生产品

2024-05-30 17:30:15次浏览条评论
5 月 30 日消息,固态主动散热技术企业 Frore Systems 当地时间昨日宣布将参加下月 4 日开幕的 COMPUTEX 2024,展示多款基于 AirJet 散热片的冷却方案。

Frore Systems 同日宣布该公司已获得 8000 万美元(哈迈百科备注:当前约 5.81 亿元人民币)的 C 轮融资。这笔资金将用于丰富 AirJet 产品线,扩张运营规模,满足对固态主动散热方案快速增长的需求。

Frore Systems 此次将带来用于英伟达 Jetson Orin 边缘 AI 系统的 AirJet PAK 主动散热模块

该系列模块包含多个 AirJet 散热片和驱动电路,可直接安装在 Jetson Orin 计算模组上,满足边缘 AI 系统对防尘、安静、无振动的紧凑型冷却方案的需求。

各版本 AirJet PAK 参数如下:

型号AirJet PAK 5C-25AirJet PAK 3C-15AirJet PAK 2C-10
AirJet 数量532
解热能力25W15W10W
适用系统Jetson Orin NX 5GBJetson Orin Nano 8GBJetson Orin Nano 4GB
算力支持100 TOPS70 TOPS50 TOPS

此外 Frore Systems 还将展示搭载 4 个 AirJet Mini 散热片的 RoughNeck 强固型工业平板电脑。

来自 Acura Embedded Systems 的这款平板电脑面向海上石油天然气开采等严酷环境,拥有 IP54 防尘防水等级。

AirJet Mini 散热片基于薄膜超声波振动原理,可从该平板电脑的防尘过滤器中吸入足够的气流,即使在 45℃ 的环境温度下也能提升 20% 的 CPU 性能。

2024 台北国际电脑展专题

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