Frore 将参加 2024 台北电脑展,展出多款 AirJet 固态主动散热片衍生产品
Frore Systems 同日宣布该公司已获得 8000 万美元(哈迈百科备注:当前约 5.81 亿元人民币)的 C 轮融资。这笔资金将用于丰富 AirJet 产品线,扩张运营规模,满足对固态主动散热方案快速增长的需求。
Frore Systems 此次将带来用于英伟达 Jetson Orin 边缘 AI 系统的 AirJet PAK 主动散热模块。
该系列模块包含多个 AirJet 散热片和驱动电路,可直接安装在 Jetson Orin 计算模组上,满足边缘 AI 系统对防尘、安静、无振动的紧凑型冷却方案的需求。
各版本 AirJet PAK 参数如下:
型号 | AirJet PAK 5C-25 | AirJet PAK 3C-15 | AirJet PAK 2C-10 |
AirJet 数量 | 5 | 3 | 2 |
解热能力 | 25W | 15W | 10W |
适用系统 | Jetson Orin NX 5GB | Jetson Orin Nano 8GB | Jetson Orin Nano 4GB |
算力支持 | 100 TOPS | 70 TOPS | 50 TOPS |
此外 Frore Systems 还将展示搭载 4 个 AirJet Mini 散热片的 RoughNeck 强固型工业平板电脑。
来自 Acura Embedded Systems 的这款平板电脑面向海上石油天然气开采等严酷环境,拥有 IP54 防尘防水等级。
AirJet Mini 散热片基于薄膜超声波振动原理,可从该平板电脑的防尘过滤器中吸入足够的气流,即使在 45℃ 的环境温度下也能提升 20% 的 CPU 性能。
2024 台北国际电脑展专题