2nm 以下节点装备竞赛打响，台积电魏哲家密访 ASML 总部

ASML 首席执行官 Christophe Fouquet 和 TRUMPF 首席执行官 Nicola Leibinger-Kammüller 通过社交媒体透露了魏总秘密出访的行踪。

首席执行官 Fuke 表示：“我们向魏总介绍了我们的最新技术和新产品，包括高数值孔径（High NA）EUV 设备将如何实现未来的半导体微处理技术”。

哈迈百科 5 月 14 日报道，台积电张晓强博士于 5 月 14 日出席在阿姆斯特丹举办的技术研讨会，他直言：“ASML 的 High-NA EUV 太贵了，我非常喜欢 High-NA EUV 的能力，但不喜欢它的价格”。

台积电正考虑为划于 2026 年下半年量产的 1.6 纳米产品 A16 之后的工艺引入 High NA EUV 设备，同时在此之前使用现有 Low NA EUV 设备。